黑芝麻智能推动"车路云一体化"智能网联产业快速发展

2024-07-29 22:23   来源: 环球经济网    阅读次数:2313

打造本土化计算平台

上海2024年7月26日 /美通社/ -- 近日,黑芝麻智能参与了北京、天津、河北三省市联合开通的自动驾驶干线物流货运场景,自动驾驶货运车辆在京津唐高速公路实现全线贯通。其中,马驹桥收费站天津方向合流区由黑芝麻智能交付全息匝道方案,首次实现开放道路条件下的自动驾驶车辆采信路侧感知数据做合流变道决策,标志着黑芝麻智能正式加入智能网联汽车"车路云一体化"应用建设。

马驹桥汇入主路场景
马驹桥汇入主路场景

早在2019年,全国国家级车联网先导区建设伊始,黑芝麻智能便看到了本土化高算力芯片在路侧边缘计算的应用价值,在持续开拓高性能车规级智能汽车计算芯片主赛道的基础上,积极开辟第二赛道,为智能交通系统集成商、设备供应商提供高可靠的的面向路侧感知、计算、应用的高算力芯片。

7月1日,智能网联汽车"车路云一体化"应用试点城市名单公布,此次"车路云一体化"建设强调了应用建设重要性,并将"车端采信路侧数据"以推荐功能形式进行了明确,智能网联产业新一轮千亿级建设周期再次开启。

交管全息路口及信控前端自适应
交管全息路口及信控前端自适应

经过5年的努力,黑芝麻智能携手车、路两端生态合作伙伴,目前已形成了围绕华山A1000芯片打造的智驾域控制器+车端感知算法、边缘计算单元+路侧感知算法、车路融合感知算法三大产品系列,形成车—路全栈能力,成为国内少数可同时交付车、路双端感知和车路协同解决方案的供应商之一,切实践行"车路云一体化"建设目标。

黑芝麻智能华山A1000芯片是本土首个符合所有车规认证,且目前唯一能量产的单芯片支持行泊一体域控制器的芯片平台,还是国内目前最成熟、量产车企最多的自动驾驶芯片。该芯片单颗算力达58 TOPS (INT8) ,拥有丰富的传感器接口,完美支持L2+/L3级别自动驾驶解决方案,同时集成CPU、ISP、DSP、NPU等多个功能模块,以满足多种计算功能需求。

边缘计算软硬一体机
边缘计算软硬一体机

搭载华山A1000芯片的边缘计算软硬一体机支持最高12路摄像机+8路毫米波雷达进行并行解析,输出包括目标检测、轨迹跟踪、交通参数检测、交通事件检测四大类63项指标200+项参数,算力占用率<50%,保证稳定运行的前提下,适当的算力冗余也为未来包括智能信控、大模型等新边缘计算应用预留空间。

基于上述产品能力,黑芝麻智能配合系统集成商可交付摄像机+激光雷达、摄像机+毫米波雷达、摄像机,高中低三套感知解决方案,覆盖全息路网、全息路口、全息高速三大场景。目前已在多个城市实现批量交付,得到了客户和系统集成商的一致认可。

成都未来科技城智能网联示范项目
成都未来科技城智能网联示范项目

随着车路协同市场的日趋成熟,黑芝麻智能也在积极响应客户开箱即用的需求,尝试芯片+算法+方案服务的软硬一体新模式,联合系统集成商、设备制造商、操作系统开发商为客户提供可快速部署的车路协同方案,并实现车、路双端算法迭代数据闭环和真正意义上的"车端采信路侧数据"功能。

黑芝麻智能将携手生态合作伙伴共同面向网联示范、智慧交管、智慧高速三大领域,协同构建"车路云一体化",在激烈的平台竞争中为本土芯片创造出一片天地。


责任编辑:小美
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